功能描述
EPHY LED
EPHY LED,支持将合封 EPHY 芯片的 LEDIN 输入做反向,同时支持将两路 LED 合并使用单 GPIO 控制。
单 GPIO 双 LED 模式参考电路如下,优先推荐采用串联接法,适用于常用绿灯和橙灯导通电压为 1.7V 以上。 当绿灯和橙灯导通压降和不足 3.3V 时,需要采用并联接法。
GPIO 控制逻辑如图所示, 前半周期对应于 LED0,针对 LED0 状态输出为高阻或低电平; 后半周期对应于 LED1,针对 LED1 状态输出为高阻或高电平。
CALI RES
校准电阻结构如图所示 ,由 Rb 和 Rc 两部分并联实现
- Rb 基准电阻:提供固定阻值
- Rc 校准电阻:提供可配置的电阻值,通过改变 VAL 改变电阻值,Rc 计算公式如下表所示。
- | - | CAL_VAL | Rb 阻值Ω | Rc 阻值Ω | Rb//Rc 阻值Ω | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
模块 | 需求阻值Ω | 默认值 | 理论 | 计算公式 | 理论默认值 | 计算公式 | 理论默认值 |
DDR | 240 | 54 | 320.36 | 51257.7/CAL_VAL | 949 | Rb*Rc/(Rb+Rc) | 240 |
USB | 200 | 96 | 320.36 | 51257.7/CAL_VAL | 534 | Rb*Rc/(Rb+Rc) | 200 |
EPHY | 2490 | 18 | 3203.6 | 205038/CAL_VAL | 11391 | Rb*Rc/(Rb+Rc) | 2500 |
PSEN
Process Sensor (PSEN),工艺传感器,用于监测制造工艺下数字电路的频率范围,典型应用如下:
- CP 测试阶段,根据 PSEN 进行分 BIN 操作,典型如分 CPU 1GHz 和 800MHz 两种 DIE。
- 方案应用阶段,根据 PSEN 来进行调频调压,达到降低功耗的目的。
PSEN 工作流程:
图 1. PSEN 工作流程
- 软件配置好测试参数 (RO_SEL, CNT_TIME),打开测试(PSEN_EN=1)。
- PSEN_EN=1 触发数字电路打开 RO_EN,模拟电路 RO 开始振荡工作起来,并进行 16 分频得到低频时钟,用于数字电路计数。
- 数字电路打开 RO_EN 后延迟打开 CNT_EN,CNT 开始计数,CNT_TIME 时间后,自动关闭 CNT_EN,并延时关闭 RO_EN,将 PSEN_EN 清零表示测试完成。
- 软件检测到 PSEN_EN 清零后,读取 CNT_VAL 值为当前 PSEN 的速度。
- 软件重复测试更多的 RO。
