功能描述

LDO1x 默认状态

LDO1x 可调范围为 0.90V~1.90V，不同封装芯片表现有两个用途：

• SoC CORE 供电，默认为打开

• SoC 外设供电，默认为关闭

为了区分 LDO1x 默认状态，通过模拟 PAD LDO1x_EN 悬空或者打线到地做区分，由模拟电路在 3.3V 电源域实现。

CALI RES

校准电阻结构如图所示 ，由 Rb 和 Rc 两部分并联实现

• Rb 基准电阻：提供固定阻值
• Rc 校准电阻：提供可配置的电阻值，通过改变 VAL 改变电阻值，Rc 计算公式如下表所示。

PSEN

Process Sensor (PSEN)，工艺传感器，用于监测制造工艺下数字电路的频率范围，典型应用如下：

• CP 测试阶段，根据 PSEN 进行分 BIN 操作，典型如分 CPU 1GHz 和 800MHz 两种 DIE。
• 方案应用阶段，根据 PSEN 来进行调频调压，达到降低功耗的目的。

PSEN 工作流程：

1. 软件配置好测试参数 (RO_SEL, CNT_TIME)，打开测试(PSEN_EN=1)。
2. PSEN_EN=1 触发数字电路打开 RO_EN，模拟电路 RO 开始振荡工作起来，并进行 16 分频得到低频时钟，用于数字电路计数。
3. 数字电路打开 RO_EN 后延迟打开 CNT_EN，CNT 开始计数，CNT_TIME 时间后，自动关闭 CNT_EN,并延时关闭 RO_EN，将 PSEN_EN 清零表示测试完成。
4. 软件检测到 PSEN_EN 清零后，读取 CNT_VAL 值为当前 PSEN 的速度。
5. 软件重复测试更多的 RO。

FLASH_CFG